Komplettgeräte­fertigung

Wir entwickeln nicht nur Baugruppen, sondern auf Kundenwunsch übernehmen wir komplettes Boxing bis hin zur Erstellung von versandfertigen Geräte an Ihre Endkunden. Ihre Komplettgeräte werden normgerecht endgeprüft, mit Beipacktexten versehen, fachgerecht verpackt, etikettiert und unter Bedacht von Traceability zur Optimierung der Wertschöpfung ausgeliefert. 

Wir nutzen unterschiedlichste individuelle ESD-Verpackungssysteme vorzugsweise im Pendelbetrieb, um ergänzend auch ökologischen und ökonomischen Anforderungen gerecht zu werden. Unsere Lieferkette endet am Einsatzort Ihres Gerätes.

Endgerätefertigung

  • Gehäuseeinbau
  • Verkabelung
  • Geräteverpackung
  • Bedienungsanleitungen
  • Labeling
  • Barcode, Traceability

Baugruppen-Reinigung

Wir verfügen über ein vollautomatisches Standard-Baugruppen-Feinreinigungssystem mit Spray Technologie. Damit werden Baugruppen, Hybride und Misprints von Verunreinigungen oder Flussmittelresten in einem 4-step Prozess aufgearbeitet: Reinigen, Spülen, DI-Klarspülen und Trocknen mit Heißluft.

Coating

Schutzbeschichtungen sind nötig um sensible Bauteile vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibration zu schützen. Hochselektives Conformal Coating ist der Schlüssel zu einer zuverlässigen Funktionsweise der Elektronik und aus einem modernen Fertigungsalltag nicht wegzudenken. Mittels Inline-Lackieranlage (inkl. Aushärteofen) können wir automatisierte, selektive Lackierungen (auch mit dam & fill) durchführen.

Unsere Assets

  • Findung geeignetes Produkt spezifisch für Ihren Anwendungsfall
  • Geringe Einmalkosten & minimler Rüstaufwand
  • Präzise Reproduzierbarkeit, Positioniergenauigkeit +/-0,1mm
  • Prozesskontrolle in Schwarzlicht-Dunkelkammer

UNDERFILL

„Underfills“ steigern die mechanische Stabilität zwischen Chips und der Leiterplatte und verteilen lokal auftretende Spannungen über eine größere Fläche, was die Lebensdauer deutlich erhöht. Hierzu wird das Medium am Randbereich des Chips entlang appliziert, welches dann aufgrund des Kapillareffekts den Spalt zwischen Chip und Leiterplatte füllt.

Unsere Assets

  • Projektspezifische Beratung für Ihren individuellen Anwendungsfall
  • Optionale Substratheizung inline um den Underfill-Prozess zu optimieren
  • nachgelagerte thermisch beschleunigte Aushärtung in Prozessofen

HotMelt Moulding

Im Niederdruck-Vergussverfahren wird das geschmolzene, niedrigviskose Thermoplast in das Werkzeug eingespritzt, umfließt schonend filigrane Komponenten, dichtet diese ab und schützt sie. Damit sichern wir Leiterkarten und Baugruppen vor Umwelteinflüssen, lösemittelfrei und kostengünstig. Die Vorteile unseres Systems sind kurze Zykluszeiten (in der Regel: 10-50 sec.) und breites Einsatzspektrum sowie große Auswahl an PA-Schmelzklebstoffen. Es ist kein weiteres Gehäuse notwendig, da das Bauteil/Baugruppe vollständig umhüllt wird.

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